삼양그룹의 반도체 소재 기업 삼양엔씨켐이 “이르면 연말 고대역폭메모리(HBM) 노광 공정에 필요한 포토레지스트용 소재를 납품할 것”이라고 밝혔다. 삼양엔씨켐은 국내 포토레지스트용 소재 기업 가운데 최대 생산 설비를 보유한 기업이다.

정회식 삼양엔씨켐 대표는 6일 서울 여의도동 63빌딩에서 연 기자간담회에서 “HBM용 소재 시장을 초기에 선점하겠다”고 말했다. HBM을 만들기 위해 D램을 쌓으려면 범프를 넣어 연결해야 하는데, 범프용 포토레지스트를 제조할 때 필요한 소재를 공급하겠다는 계획이다.

삼양그룹은 2021년 엔씨켐을 인수한 뒤 반도체 포토레지스트용 소재 사업을 본격화했다. 최근 조직 개편을 통해 오너 4세인 김건호 사장이 이끄는 화학2그룹(고부가가치 소재 사업군)에 편입시켰다. 삼양엔씨켐이 만드는 제품은 포토레지스트 생산에 필요한 고분자(폴리머)와 광산발생제(PAG) 등이다. 현재 공장 가동률은 제품별로 45~64%가량이다. 지난해 매출 986억원, 영업이익 73억원을 기록했다. 올해 1~3분기 영업이익은 80억원으로 지난해 연간 실적을 넘어섰다. 삼양엔씨켐은 내년 2월 기업공개(IPO)를 목표로 삼고 있다.

김형규 기자 khk@hankyung.com