삼성·하이닉스, 슬롯 꽁 머니 수주전 승자는

삼성전자, SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막하는 엔비디아의 인공지능(슬롯 꽁 머니) 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’를 공개한다. ‘슬롯 꽁 머니업계의 우드스톡(1969년 열린 록 페스티벌)’이라고 불릴 정도로 세계적 관심을 받는 행사에서 최대 고객사인 엔비디아에 기술력을 과시하기 위한 목적으로 분석된다.

엔비디아 주최로 열리는 행사엔 250개 이상의 기업, 슬롯 꽁 머니 개발자 30만 명이 온·오프라인을 통해 참석할 전망이다. 관심사는 행사 첫날 진행되는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)의 기조연설이다. 황 CEO는 매년 신제품을 소개하고 기술 발전 방향을 제시했다. 엔비디아는 “슬롯 꽁 머니의 혁신적인 전환점이 왔다”며 기조연설에 대한 기대를 끌어올리고 있다.

올해 황 CEO는 차세대 슬롯 꽁 머니 가속기(슬롯 꽁 머니 학습·추론을 담당하는 반도체 패키지) ‘B100’을 공개할 것으로 전망된다. 올 연말 본격 양산될 것으로 예상되는 이 제품은 엔비디아의 주력인 ‘H100’ 대비 성능이 두 배 이상 향상될 것이란 관측이 나온다. 엔비디아 관계자는 B100에 대해 “슬롯 꽁 머니산업에 획기적인 변혁을 가져올 것”이라고 설명했다.

삼성전자, SK하이닉스도 GTC 2024에 참가해 슬롯 꽁 머니를 포함한 전 세계 고객사 앞에서 기술력을 뽐낸다. 두 회사 모두 D램을 12단으로 쌓아 24~36GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 HBM3E 신제품을 선보인다. 삼성전자는 HBM3E의 최대 데이터 전송 속도(대역폭)를 초당 1.25TB(테라바이트), SK하이닉스는 1.18TB로 높였다. 두 회사 모두 전 세대 제품(HBM3)보다 속도를 40% 이상 끌어올렸다.

슬롯 꽁 머니의 B100엔 총 192GB의 HBM3E가 들어가는 게 유력하다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론은 더 많은 HBM3E를 슬롯 꽁 머니에 납품하기 위해 물밑 경쟁을 벌이고 있다. 반도체업계 관계자는 “GTC 2024를 계기로 HBM3E 납품 경쟁이 본격화할 것”이라고 예상했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com