삼성전자가 국내 처음으로 TDX(전전자교환기)교환기용 집적회로(IC)를
개발했다.
26일 삼성전자는 TDX교환기의 가입자보드용 IC칩세트개발에
성공,시제품생산을 시작햇다고 발표했다.
삼성이 이번에 개발한 IC는 SLIC 3종과 CODEC 3종등 모두 6종이다.
이에따라 그동안 전량수입에 의존해오던 TDX 핵심부품이 자립기반을
갖게됐다.