ISC, 차세대 테스트 소켓 공개…내년부터 AI 바카라 꽁 머니 시장 공략

바카라 꽁 머니 장비 기업 아이에스시(ISC)가 유리기판 등 차세대 최첨단 바카라 꽁 머니 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓 와이더-지(WiDER-G)를 공개했다고 25일 밝혔다.

코스닥시장 상장사인 ISC는 바카라 꽁 머니 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 업체다. 회사 매출의 80%를 해외에서 올린다.이번 신제품은 유리기판 외에 TSMC 바카라 꽁 머니 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’에 적용할 수 있도록 만들어졌다. 회사 측은 유리기판과 관련해 SKC 계열사 앱솔릭스와 1년간 공동 연구했다고 설명했다.

내년 1분기부터 해외 시장 공략에 본격 나설 방침이다. 초기에는 북미 빅테크 고객사들과 주문형 바카라 꽁 머니(ASIC) 기업을 중심으로 공급할 예정이다.

최형창 기자 calling@hankyung.com